1）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系，回答的是如何实现高密度互连这一设计命题；mSAP则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线;如何把线）mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺：普通HDI（如一阶、二阶）对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶HDI（三阶、五阶、Anylayer、VCM等）以及高速信号板，线μm以下。传统减成法在线μm级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足224G及以上高速系统的信号完整要求。
PCB产业链的经典成长范式：终端爆发→物理瓶颈倒逼PCB工艺升级→全PCB产业链景气。我们认为当前mSAP所处产业阶段，与上一轮2015年HDI快速渗透时期具有较强相似性：需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。
1）回顾上一轮HDI产业周期，2013—2015年全球智能手机出货量持续增长，射频、摄像头、指纹识别等功能不断增加，推动单机元器件数量和布线密度显著提升，具备激光盲孔、多阶压合能力的HDI技术能够有效提升布线密度，逐渐取代传统PCB成为主流方案。
2）mSAP有望成为AI时代PCB升级的核心工艺方向：AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对PCB信号完整性要求持续提升。传统减成法逐步逼近细线路加工极限，mSAP凭借更高线路精度和更低传输损耗，正加速向高端PCB领域渗透。
mSAP有望复制HDI黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。
1）空间：根据AtlasPCB，2025年全球mSAPPCB市场规模约45亿美元，预计2028年将增长至72亿美元，对应复合增速约17%；增长动能正加速向AI基础设施转移：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、汽车电子等非智能手机应用市场将保持35%以上复合增速。
2）格局：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推动行业集中度提升，头部mSAP厂商优先享受红利。mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统PCB制造，目前全球mSAP产能主要集中于①台系厂商方：臻鼎科技（鹏鼎控股）、欣兴电子、南亚电路板（南电）及景硕科技，具备长期积累HDI、SLP及载板制造经验，在mSAP领域布局较早，是全球高端产能主要供应者；②大陆厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子近年持续加大高端HDI及mSAP产能投入，已逐步进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链。
投资建议：mSAP已成为高阶HDI的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。
建议关注：1）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）、荏原EBARA（6361.T）、德国安美特Atotech（MKS旗下，MKSI.O）；3）【LDI直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝Orbotech（KLA旗下，KLAC.O）；4)【显影/蚀刻/去膜线.SH）、SCREEN（7735.T）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）、长广精机（、德国LAUFFER（未上市）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。
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