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光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产

发布时间：2026-06-06 05:42:55    浏览： 次

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　　证券日报网讯  6月4日，光华股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，已有小批量试产，尚未形成营业收入。

　　首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

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光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产(图1)

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