证券日报网讯 6月4日，宏明电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。
首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]
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证券日报网讯 6月4日，宏明电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。
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