有限公司拟以自有及自筹资金，在现有厂区内实施高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，预计总投资不超过9亿元，其中设备购置及安装费用7亿元，建筑装修及配套改造费用1.5亿元，研发投入、其他费用及铺底流动资金5000万元。
项目建设地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内，以现有产线为基础，不新增建设用地。通过更新关键生产设备、升级生产工艺、优化配套系统、完善质量管控及研发体系开展技术改造。改造内容包括引进高精密钻孔、检测等先进设备，改造车间洁净、电气、给排水等公用配套设施，升级智能制造与品质管理系统，全面提升产线自动化、精密化生产能力。建设期为12个月，分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作，预计开工时间为2026年7月1日。
公告称，公司深耕高端显示电子产业链，当前在手订单充足，可有效承接并消化本次技改的新增产能，保障产能有效落地。项目建成达产后，将主要生产COB直显HDI电路板等核心高端产品，产品可广泛适配COB高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景，主要供应国内外高端显示领域优质头部客户。
表示，本次技改项目围绕公司PCB主业开展，符合公司长期发展战略。本次投资有利于公司把握高端显示行业增长机遇，扩充高附加值产品产能，提升市场占有率，升级生产工艺与装备水平，巩固公司在高精密领域的技术优势，优化整体产品结构，提升整体盈利水平。
