近期半导体领域动态密集：江苏省政府召开集成电路产业高质量发展专题推进会，推动协同创新与集群效应；苹果与中国长鑫存储的Memory压价谈判遇阻，国内旺盛需求支撑强硬报价；韩媒预测韩国内存领先地位将延续至2031年；英飞凌季度营收指引超预期，AI数据中心芯片需求持续升温；三星展示晶圆键合架构的3D内存新技术，密度大幅提升；分析师预计SK海力士将很快公布回购计划；AMD二季度营收高于市场预估；江丰电子等多家国内半导体公司披露新动作。
江苏省政府8月4日下午召开“6+6”产业（集成电路）高质量发展专题推进会。会议强调，要抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，优化创新要素供给配置，坚持省市县三级联动、财政金融协同发力、有效市场有为政府更好结合，加大对基础材料、核心器件、前沿工艺、先进架构研发的支持力度，加速形成产业规模和集群效应。构建协同创新生态体系，整合高校、科研院所和企业建立产业联盟，着力打造高能级平台，提升产业话语权和影响力。健全人才“引、育、用、留”全链条政策体系，靶向引进高层次人才、领军人才，建设集成电路人才培养主阵地。分层分类培育壮大领军企业、细分赛道标杆企业，加大精准扶持力度，牵引带动产业能级整体跃升。 （新华日报）
今天半导体圈有一个重要消息，据韩国IT媒体《DigitalDaily》引述业内人士报道，苹果此前为了降低成本，曾考虑将中国长鑫存储纳入新的供应链，但如今在进一步压低采购价格的谈判中遭遇阻力。苹果近期为了缓解下一代iPhone及其他智能设备的制造成本压力，与长鑫存储就LPDDR5X等移动DRAM的供货价格进行了谈判，但其降价要求遭到拒绝。据了解，长鑫存储坚持的报价甚至高于三星电子、SK海力士，或者至少与二者处于相近水平。长鑫存储之所以敢于果断拒绝苹果的降价要求，核心在于华为、小米等中国科技巨头正在大规模“扫货”。在这种情况下，长鑫存储没有必要为了苹果复杂严苛的质量认证和降价要求，主动压低价格、减少利润。有分析认为，中国国内市场旺盛的需求，为长鑫存储提供了强大的价格支撑。
据韩媒报道，一项预测显示，在三星电子和SK海力士等公司的大力投资下，韩国将保持其在全球内存芯片市场的领先地位至2031年。然而，对高带宽内存（HBM）的需求预计将迅速从英伟达的图形处理器（GPU）扩展到谷歌等大型科技公司自主研发的人工智能（AI）加速器。法国市场研究公司Yole Group的行业分析师约瑟芬·卢于当地时间4日在加州举行的2026年未来内存与存储大会上表示，韩国将在2031年之前保持其在内存行业的领先地位。卢指出，韩国计划在未来五年内将晶圆产能翻一番，并且三星电子和SK海力士也加大了投资。分析指出，随着三星电子和SK海力士同步扩大下一代DRAM（包括HBM）和NAND的产能和技术研发，韩国的优势将继续保持。
德国芯片制造商英飞凌周三在一份声明中表示，截至9月份的第四财季营收预计将达到约47亿欧元（54亿美元），分析师的平均预期为46亿欧元。这主要得益于数据中心芯片需求的增长和价格上涨。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克在声明中表示：“我们面向人工智能数据中心的电源解决方案需求依然旺盛，并将继续成为我们最重要的增长动力。”这一业绩预期或许有助于缓解人们对当前人工智能支出热潮可持续性以及益激烈的竞争的担忧。近几周来，投资者对芯片股估值过高的担忧加剧了抛售潮，即使德州仪器、意法半导体和恩智浦半导体等竞争对手提高了盈利预期，其股价也未能幸免。英飞凌股价今年迄今已上涨69%。
5、三星探索内存新技术：垂直堆叠于AI加速器之上 密度超传统HBM5十倍
美东时间8月4日，三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会（FMS）上推出其V10 Bonding V-NAND，即BV-NAND原型产品。该芯片拥有超过400层结构，并采用全新的晶圆键合架构，以提高存储密度并增强性能。三星表示，其BV-NAND技术较上一代V9 NAND将存储密度提高约58%，同时提升读取、写入以及输入/输出性能，以满足人工智能系统对更高容量、更高能效存储解决方案日益增长的需求。三星还展示了其称业界首款zHBM和zNAND-O架构概念模型。该技术通过垂直堆叠存储单元，在更小空间内存储更多数据。不同于传统HBM与AI处理器并列封装的方式，三星的zHBM会将存储垂直堆叠于AI加速器之上，以缩短数据传输距离，提高带宽，同时提升能源效率。三星表示，其晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度，同时将能源效率提高3倍，并将热阻降低一半以上。
受隔夜美国芯片制造商股价上涨，以及市场猜测SK海力士可能很快公布股票回购计划及其他股东回报计划细节的提振，该公司股价走高。作为英伟达高带宽内存芯片的重要供应商，SK海力士周三上午在首尔交易中一度上涨7.9%，超过竞争对手三星电子的6%。分析师和韩国当地媒体重点关注SK海力士美国存托凭证（ADR）发行后结束的25个交易日“静默期”，该静默期于8月4日结束。市场预计，静默期结束将为公司披露股东回报计划扫清障碍。独立分析师Douglas Kim表示：“在我看来，考虑到8月4日静默期结束，SK海力士很可能很快宣布一项重大股东回报计划。”他表示，该计划“可能包括股票回购、股份注销以及特别股息等多种组合方式”。包括William Blair在内的多家券商隔夜对SK海力士ADR首次发布评级，并给予“买入”评级。
AMD第二季度营收115.4亿美元，预估113.1亿美元；公司预计第三季度营收127亿美元至133亿美元，预估125.1亿美元。
8、江丰电子：拟出资5000万元参与私募投资基金 投向半导体上游、设计公司及下游新兴应用AI等领域
江丰电子(300666.SZ)公告称，公司与芯联私募基金、芯联股权投资、上海申和共同投资设立上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)，基金总规模7.81亿元，公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资5000万元，占比6.40%。基金投向半导体上游（设备/材料/零部件）、设计公司及下游新兴应用AI、机器人和新能源等硬科技相关领域。
均胜电子在互动平台表示，公司在L3/L4级自动驾驶方向已有布局，以“多芯片平台+生态合作”的技术路线，与Momenta等生态伙伴协作，持续推进L3/L4级智能驾驶技术研发和产品创新，形成了从入门到高阶的智能驾驶解决方案，在L3领域，公司于2026年上半年迭代升级发布了新一代面向L3市场的自动驾驶域控制器。围绕限定场景的L4智驾解决方案，公司与斯年智驾（SeniorAuto）展开合作，双方联合开发的基于“V2X+L4智驾+智能云调度”的智慧港口数字化管理平台，已在宁波港投用并稳定运行。
天眼查显示，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司完成工商变更，注册资本由约6.26亿人民币增至约9.58亿人民币，增幅约53%。中微半导体设备（上海）股份有限公司成立于2004年5月，法定代表人为尹志尧，经营范围包括研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，提供技术咨询、技术服务等。
据纳芯微消息，近日，纳芯微NovoGenius®系列电机控制Turnkey Solution软件开发项目，依据Automotive SPICE® PAM 4.0完成专业过程能力评估并达到能力等级2（Capability Level 2，简称“CL2”）。此次评估结果表明，该项目已建立覆盖软件需求、设计、开发、验证及项目管理的受控流程，为客户提供更加规范、稳定、可追溯的软件支持，助力提升方案开发与量产导入效率。
长鑫硬气是多方面的考虑！除开保利润，而且保护了国内电子制造产业链！长鑫的产能被苹果锁定后，小米又要喝大酒跪求三星 海力士？
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今天多云到阴有分散性短时阵雨或雷雨，局部地区雨量可达大雨。东北风4-5级，沿江沿海地区阵风有6级，早间气温起步在29℃附近，预计今天最高气温34-35度，相对湿度55%-90%，注意防暑防雨。 明天起受台风外围影响，本市有持续大风天气，雨水也频频出现。
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“汛期”与“赌场”，这两个看似毫不相干的词，因一场惊险的抓捕行动紧密相连。在黄土山梁那看似平静的山谷之中，不仅隐匿着精心搭建的“野外赌场”，更潜藏着“山雨欲来”的汛情隐患。
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女子苏某（化姓）2024年5月在打麻将时与男子罗某相识后恋爱，后苏某又同时与男子张某交往，但罗某和张某二人都不知道彼此的存在。2025年7月事情偶然“穿帮”，张某、罗某知道对方的身份后约架，见面后罗某将张某捅成重伤二级。
【来源：河北交通】8月2日，因重大边坡滑坡险情实施全幅断交施工的国道G335承塔线段完工投用，绕行便道提前10天恢复通行。今年汛期，承德市降雨量较常年同期偏多四成，公路防汛保通形势严峻。
去过承德棒槌山回来的人简直不敢相信自己去的就是棒槌山。出发前刷到的棒槌山照片总带着点网红滤镜，笔直的时风戳在蓝天下，山顶还顶着个圆滚滚的小帽子，像从神话里抠出来的奇景。可真站到山脚下，我盯着那座灰扑扑的石峰第一反应是这就是传说中的棒槌。
