中新网江苏新闻5月20日电(沈忱)总投资约1.5亿美元的光模块和高密度互连板研发制造基地近日签约落户锡山经济技术开发区。据悉，这是新加坡高德集团在无锡锡山的又一次重要布局。
从最初的一片空地，到如今255亩的集团最大制造基地，再到瞄准AI算力“硬需求”的新项目落子，23年光阴见证了一家外企与锡山之间“双向奔赴”的深厚情谊。
高德集团是世界印刷线路板领域的关键企业和全球性供应商，目前集团在锡山的运营主体高德(江苏)电子科技股份有限公司，主要从事高密度互连积层板、刚挠印刷电路板及封装载板等新型电子元器件的设计、研发与生产，产品广泛应用于汽车、计算机、消费电子、医疗等领域，年产值约20亿元人民币。
本次签约的项目，核心产品是光模块和高密度互连板。前者负责光电信号转换，广泛应用于AI算力数据中心、网络、服务器等领域；后者是制造这类光模块所需的高精密超细线路。
高德(江苏)电子科技股份有限公司总经理王珏介绍，项目将打造mSAP和amSAP生产线，聚焦超细线路、极小线宽线距、高精度焊盘，用以替代传统减成法工艺。产品主要服务于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板等。
随着人工智能产业的加速发展，算力硬件设施对高带宽、高互连组件密度的技术要求不断提升，超细PCB基板作为满足上述技术需求的关键基板材料，市场需求快速增长。高德电子敏锐捕捉到这一窗口期，计划新增总投资约1.5亿美元，新增注册资本5000万美元，建设全新的研发制造基地，目标直指高端PCB市场的“黄金风口”。(完)
