本报讯 （吴晓倩 杨长松） 近日，芯爱科技—东南大学产学研合作协议签约，“AI先进封装基板技术研发中心”正式揭牌。双方将整合人才、科研、技术和资源等多方优势，搭建起校企协同创新桥梁，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通。
芯爱科技扎根江北新区浦口开发区，长期深耕半导体封装基板领域，具备领先的产业平台、技术积累与市场优势。东南大学作为国家“双一流”建设高校，在先进封装、微系统集成、半导体材料与工艺等方向积淀深厚的科研实力与人才资源。此次校企携手，双方将聚焦AI基板先进封装关键技术研发，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。活动现场，“东南大学研究生实践基地”“芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心”揭牌，并颁发“AI先进封装基板技术研发中心”名誉顾问聘书。
今年以来，江北新区浦口开发区围绕“1+5+N”产业体系精准布局、靶向发力，着力构建研学产用一体化集成电路创新生态。截至目前，开发区已完成南京华天车规级芯片先进封测技术攻关及生产线万片晶圆级先进封装项目、合金电阻电子保护元器件研发生产基地项目等10个研发成果转化项目，半导体产业研发生产中心及消费电子产业基地项目、轨道交通智能监测系统研发生产项目等14个科创项目，1—4月科技服务业营收增速23.11%。返回搜狐，查看更多
